事件：公司於2025年2月19日宣布，控股子公司西安睿控創合電子科技有限公司將DeepSeek大模型與邊緣計算深度融合，推出睿智係列AI智算工控機。
新品軟硬件全棧國產化，硬核技術助力工控智能化：子公司睿控創合發布睿智F14邊緣一體機，搭載蒸餾優化的DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B模型，實現全棧國產化硬件（飛騰D2000/D3000/S5000C係列CPU+國產大容量DDR4內存+華為昇騰Atlas300IDuo推理卡）與軟件（銀河麒麟/UOS統信係統）架構。技術亮點包括：1）性能躍升：在邊緣設備上實現故障識別準確率99.2%、推理時延 8ms；2）模型輕量化：通過蒸餾技術將DeepSeek-R1模型滿血版本的671B參數量，蒸餾為可以運行14B參數量的DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B模型，大幅降低邊緣端算力需求，蒸餾後的模型可以在邊緣設備上高效運行，兼顧精度與速度；
3）場景適配：支持7B-70B不同參數靈活部署，提供3個PCIE擴展槽、1個mini-PCIe擴展槽及多接口設計，滿足工業複雜環境需求。
三大業務齊頭並進，三位一體布局構築技術護城河：1）電力設備：公司作為國際先進的大功率電子管生產企業，已生產定型百餘種的全係列產品，產品主要用於激光加工設備、廣播電視、雷達、醫療、光刻機等半導體加工設備、可控核聚變等領域。公司生產的大功率電子管產品已應用於國內頭部國產光刻機及半導體設備製造企業，並實現批量供貨。公司承接可控核聚變工程配套研製的兆瓦級電子管產品，已通過專家測試和評審，填補了國內在兆瓦級四極管領域的技術空白。目前產品已獲得市場訂單，部分客戶已達成合作意向。2）軍工業務：公司控股子公司所經營的航空航天飛行器精密零部件及智能嵌入式計算機係統等產品，與低空經濟產業鏈的上遊和中遊市場需求具有較高的匹配性，且相關產品已應用於直升機、無人機等相關領域。3）電子材料：氮化鋁是國內外公認的第三代半導體關鍵材料和電子器件的先進封裝材料，公司已具備氮化鋁粉體年產300噸的生產能力，產品性能和量產規模均達國內領先水平；氮化鋁相關製品已在電子封裝、半導體、大功率電力電子模塊、RF射頻微波通訊等多個領域得到客戶的認可，並實現批量銷售。根據公司公告，兩個募投項目電子封裝陶瓷材料擴產項目及電子陶瓷材料產業化項目（一期）均已延期至2025年12月投入使用，有望在2025年放量。
AI平權催化千億邊緣計算市場，新品加快工控領域國產化進程：2025年1月20日，AI公司深度求索正式發布了其最新研發的高性能AI推理模型——DeepSeekR1。該模型在數學、代碼和自然語言推理等任務上表現卓越，性能直接對標OpenAI的o1正式版，同時以開源形式向全球開發者開放。根據賽迪顧問數據，預計2024年中國邊緣計算市場規模達878.4億元，2025年將突破千億至1065.5億元。AI平權通過降低技術門檻與算力成本，推動邊緣計算從“高成本專用場景”向“普惠化基礎設施”轉型，成為千億級市場爆發的核心。由於邊緣計算和工業物聯網設備的結合能夠簡化工業流程、降低互連係統的複雜性、優化供應鏈，提升工廠智能化水平，因此工控領域在邊緣計算市場的占比較高。睿智邊緣一體機主要專注於工業自動化、智能製造和工業物聯網等應用場景，產品重點側重於特殊領域和複雜環境需求，尤其在設備耐用性方麵進行了深度優化。以睿智F14工控機為代表的睿智係列產品的推出，是睿控創合持續性將“AI+邊緣計算”深度融合的成果。
公司表示，近期睿控創合將陸續推出睿智H50、睿智R11等睿智係列國產化智能工控產品，覆蓋軌道交通、智能製造、能源電力等多個領域需求，持續完善國產化智能邊緣計算生態。我們看好公司此次推出DeepSeek邊緣一體機為國產化自主可控技術在高端工控領域的發展起到了積極的推動作用，有助於減少對國外技術和產品的依賴。
上調至“買入”評級：公司依托三大核心業務構建技術護城河，疊加AI邊緣計算新品打開成長空間。在電力設備領域，公司已為國內頭部國產光刻機及半導體設備製造企業實現批量供貨，同時可控核聚變兆瓦級電子管已獲市場訂單，我們看好未來電力設備業務有望穩健增長。公司軍工業務在“彈、機、艦”領域的軟硬件產品體係布局完善，且有產品契合低空經濟需求。在電子材料領域，公司氮化鋁技術領先，2025年產能釋放可期。DeepSeek邊緣一體機的推出開拓了新的增長路徑，契合國家國產化自主可控戰略方向。隨著各業務的持續推進和新品市場份額的擴大，公司未來業績有望實現高速增長，故我們上調至買入評級。預估公司2024-2026年歸母淨利潤為1.15億元、1.67億元、2.07億元，EPS分別為0.14元、0.20元、0.25元，對應PE分別為61X、41X、34X。
風險提示：宏觀經濟環境波動風險，市場競爭加劇，下遊需求不及預期，AI技術發展不及預期。
